资讯中心
技术专题

光电传感器的封装技术的主要目的

关键词:接近开关 光电开关 发布时间:2019-07-29 17:09:00 点击:
光电传感器的封装技术的主要目的
  光电传感器的封装技术的主要目的
 
  1、固定
 
  通过封装(机械固定、高温焊接、胶黏等方式)使光电传感器的各部件的相对位置保持不变,光电传感器成为一个整体,以达到消除由于振动、温度变化、机械碰撞等因素引起的部件松动。
 
  2、保护
 
  通过封装(采取油封、水封、气封以及高压绝缘等措施)使光电传感器可用于许多恶劣环境,防止外界有害气体、液体以及高压电场对光传感器的损伤。
 
  3、使用
 
  通过封装,可提升光传感器的光学和电学性能,使其精度提高,长期稳定性改善(不致因温度起伏、振动、渗漏等因素使光电传感器性能下降)。通过封装还可给光电传感器提供一个适合安装以及其他部件连接的过渡配合。
展开

QQ在线客服

  • 客服001

咨询电话:

  • 联系人:董小姐
  • 18013969875?
  • 传 真
  • 025-87168200
XML 地图 | Sitemap 地图