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光电传感器封装的基本要求

关键词:接近开关 光电开关 发布时间:2019-07-29 17:09:00 点击:
光电传感器封装的基本要求
  光电传感器封装的基本要求
 
  1、足够的机械强度
 
  光电传感器封装后应该是结构牢固可靠,能承受机械振动、机械冲击、高频振动等各项试验。外引线与管壳之间的连接、尾纤与壳体之间的连接、固定要坚固。按标准,经过试验后不应出现断裂或机械损伤,光器件或光电的耦合处不应出现错误。
 
  2、良好的密封性
 
  光电传感器封装后应该满足使用中的密封要求,亦即光电传感封装后应具有防渗漏性。对于不同使用环境有不同防渗漏要求。有的要求气密,有的要求油密,有的则要求水密。传感器封装后,应能符合使用环境的密封性要求和通过相应的检测。
 
  3、可靠的热稳定性
 
  光传感器封装后要求具有良好的热稳定性,其中包括:
 
  良好的散热性,例如可通过85℃高温存放试验,以及高温85℃和低温-40℃循环温度冲击试验后,仍能保持性能稳定。
 
  良好的热传导性或绝热性:例如对于光纤干涉型传感器,要求两支光电通路处于相同的温度且其热传导的速度相近。这样当外界温度变化时,两支光纤通路有近于相同的温度变化梯度,以免两光电通路之间有温度差而引起附加的相位变化。所以设计光电干涉型传感器的结构和封装材料使,要考虑其热传导性。
 
  4、封装步骤的标准化
 
  对光电传感器的封装结构设计时,应考虑其外形尺寸尽可能符合通用标准,这有利于产品的标准化、通用化和系列化。加工工艺也尽可能简便、低成本、便于批量生产。
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